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米兰·地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片

时间:2025-11-20

据IT之家9月19日报导,国产智能驾驶方案商地平线(Horizon Robotics)规划在2026年发布一款新一代舱驾一体芯片,并争夺在2026年实现量产。知恋人士吐露,这款芯片多是地平线汗青上设计最繁杂的一款,副总裁兼首席架构师苏箐和其高阶智能驾驶算法团队介入了该芯片的算力界说与计划。

该芯片的设计理念是从软件算法需求出发,慢慢倒推芯片设计,这一开发模式正于成为智能驾驶芯片范畴的主流。地平线今朝已经与全世界跨越40家汽车企业和品牌告竣互助,互助车型跨越400款,成为跨越600万车主的选择。市场数据显示,当今每一三台智能汽车中就有一台搭载地平线的技能。

截至2025年8月,地平线的征程家族芯片量产出货量已经冲破1000万套,成为海内首家告竣万万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。新一代舱驾一体芯片的量产将进一步鞭策国产智能驾驶技能于全世界市场的竞争力,动员整车智能化进级。

-米兰