联发科在2025年9月22日正式推出其最新的5G旗舰芯片——天玑9500，该芯片以「超强悍、超冷劲」为重要卖点，旨于进一步扩展其于高阶手机市场的影响力。联发科总司理陈冠州于发表会上暗示，该公司今朝于全世界手机市场的市占率已经靠近40%，而旗舰芯片的市占率则略低在此数字。联发科的方针是将旗舰芯片的市占率晋升至40%，这将象征着全世界每一十个手机用户中就有近四人利用搭载联发科芯片的手机。
天玑9500采用台积电第三代3奈米（N3P）制程，整合了全年夜核CPU、GPU、NPU及ISP等高算力处置惩罚器，估计将在第四序上市，首发机型为中国品牌vivo的X300。该芯片的全年夜核CPU架构包括一个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超年夜核，三个C1-Premium超年夜核，以和四个C1-Pro年夜核，而且是业界首款增援四通道UFS 4.1快闪影象体架构的体系单芯片。
于机能方面，天玑9500的单核机能较上一代晋升32%，多核机能晋升17%，而于峰值机能下的多核功耗则降落了37%。此外，该芯片还有搭载了新一代GPU Mali G1-Ultra，显著晋升了光芒追踪机能，为步履游戏提供了主机级的流利度及震撼画质。
联发科资深副总司理徐敬全指出，跟着天玑9500的推出，该公司于旗舰手机市场的据有率将连续晋升，而且慢慢扩大至平板等其他产物范畴。对于在将来的手机市场，徐敬全猜测本年的增加将仅为1%至2%，而来岁也将连结相似的增加幅度。
-米兰